無鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品

錫鉍無鉛錫膏熔點(diǎn)138攝氏度是針對于耐熱溫度相對較低的基材而設(shè)計(jì)的一款無鉛環(huán)保焊錫膏。。

▼ 產(chǎn)品特點(diǎn)

01：合金成份中含58%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷

 02：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

03：潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

 04：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

05：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

06： 摻入的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07： 焊點(diǎn)飽滿、均勻，有爬升特性

08：可用于通孔滾軸涂布工藝。

09：表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

▼ 使用說明

使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用，錫膏應(yīng)在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個(gè)月。