用途
● 提高各種材料的粘接性、表面改質處理
● 清洗各類基板。
● 電子部品、材料表面改質。
● 去除有機物和自然氧化膜。
特點
● 體積小,節(jié)省空間。
● 選用小型腔體,反應效率高。
● 更容易嵌入生產(chǎn)線使用。
● 可通過操作面板自由切換等離子模式。
● 配備冷卻反應臺。
內槽

技術規(guī)格
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型號 |
YSP600U |
YSP2KU |
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模式 |
RIE(DP模式選購) |
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高頻輸功率 |
600W |
2000W |
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反應臺尺寸 |
W300×D300mm |
W600×D600mm |
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反應氣體 |
2進氣系統(tǒng)(氧氣、氬氣) |
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反應氣體流量控制 |
質量流量控制器 |
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氣體導入口 |
反應氣體2個、填充氣體1個、空氣1個 |
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